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    一种基于OMAPL１３８的双核通信设计

    更新时间:2015-11-06

    《单片机与嵌入式系统应用》2015年8期
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    【摘要】以合众达公司的SEED DIM１３８开发板作为硬件开发平台,利用SYSLINK驱动设计了一种可用于DSP和ARM之间通信的握手机制.

    【关键词】

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